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半导体设备国产化稳步提升

半导体设备国产化稳步提升

中国大陆在2020年首次以187.2亿美元的规模登顶全球最大的半导体市场,尽管总体的自给率仅为16.3%,但是不能掩盖部分领域已经取得的进步。按照中信建投的研报,去胶设备国产化率达到90%以上,清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右,PVD设备与CMP国产化率为10%。这与国内设备厂商在技术上的长足进步有着密不可分的关系。国内设备厂商已经开始在国际舞台崭露头角。缺芯引发的晶圆厂扩产潮更是给国内设备厂商带来巨大的机遇。

(来自:集微网)