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新时代中国半导体清洗设备市场的发展机遇

新时代中国半导体清洗设备市场的发展机遇

随着先进制程的推进,光刻步骤的增加,以及多次曝光工艺的采用,需要清洗的步骤也进一步增加,随之,清洗设备的使用量也越来越大。而每一次光刻循环之后,是否能把产生的颗粒清洗干净,已经成为一个关键工艺问题,从而影响到产品最终的良品率。

目前,在整个半导体制程当中,清洗设备的价值占比约为5.5%(2019年),其中,湿法清洗设备占比约90%。也就是说,哪怕是14nm以下的最先进制程,用液体来进行颗粒清洗,还是目前的主流方式。

 

湿法清洗设备分为槽式和单片清洗,前者主要用于扩散前清洗、去胶,薄膜沉积前清洗、铜/钛刻蚀前清洗和氧化层/氮化硅刻蚀的清洗。相对单片清洗,槽式清洗有着产能高,控制性好,技术门槛低,设备成本低的优势。随着工艺推进到100nm以下,图形的细微化和复杂化,传统的槽式清洗设备在很多工艺步骤上已经很难满足生产的需要,之后,单片清洗设备开始取而代之。

(来自:SEMI