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晶盛机电:二项半导体设备通过科技成果鉴定

晶盛机电:二项半导体设备通过科技成果鉴定

   10月22日,由中国电子专用设备工业协会和中国电子材料行业协会共同组织的行业专家参加的科技成果鉴定会上,浙江晶盛机电股份有限公司自主研制的12英寸单晶硅片双面化学机械抛光机和半导体碳化硅外延设备通过了科技成果鉴定。

        12英寸单晶硅片双面化学机械抛光机已获授权发明专利1项,受理发明专利2项。半导体碳化硅外延设备设备已受理发明专利5项。二项设备主要指标均达到国际同类设备的先进水平,并已替代进口设备,进入量产生产线。