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盛美:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

盛美:用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称:“盛美“或”公司宣布,一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂,用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货,第二份订单计划于2022年第一季度交货。

盛美董事长王晖博士说:“盛美的产品可完全覆盖WLP生产线的清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法刻蚀设备、湿法去胶设备,以及先进电镀设备。我们用于WLP的设备已获得国内本土厂商的广泛认可,这两份订单进一步反映了盛美首次在晶圆级封装领域赢得了国际主要客户的认同。我们认为这是对盛美技术产品和生产能力的又一次验证

盛美的Ultra C pr湿法去胶设备设计高效、控制精确,提升了安全性,提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合,能够在灵活控制清洗的同时,最大限度地提高效率,可单独使用,也可与公司专有的SAPS™兆声波清洗设备一同使用,以清除极厚或

者极难去除的光刻胶涂层。

 (来自:盛美)