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中国集成电路制造产业现状与展望

中国集成电路制造产业现状与展望

中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春指出,回顾十三五期间,我国集成电路全产业链实现跨越式发展,近20%的年化增长率,到2020年,整个产业的销售已经达到了8848亿元。得益于02专项的支持,十三五期间,我国集成电路晶圆制造业技术也有了极大的进步,晶圆制造节点持续向前推进。具体来看,12英寸生产线28纳米已进入大生产,14纳米已进入生产,7纳米进入试生产,并且对5纳米技术也进行研发。而8英寸生产线制程工艺主要集中在0.18um~90nm技术阶段。

当前,本土的装备开始进入快速发展时期,集成电路制造装备大类的研发布局已完成,细分品种不断丰富。国内产线建设进入快速增长期,迎来对装备的市场需求机遇,本地零部件配套能力逐步改善。2020年中国半导体设备销售收入达240亿元,其中IC设备销售收入达到了107亿元,同比增长了48.6%。中国半导体设备销售收入将在IC设备和PV设备的市场推动下保持持续增长,预计全年IC设备同比增长50%以上。但装备业规模仍然不够,全球占比很低。

总体而言,我们这个产业发展已经迎来了一个新的历史阶段,以2021年“十四五”发展为标志,到2035年,基于中国集成电路产业的发展,中国集成电路产业技术的创新一定会做出引领性的巨大贡献。

(来自:半导体行业观察)