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集成电路去胶设备行业发展现状

集成电路去胶设备行业发展现状

去胶即为刻蚀或离子注入完成之后去除残余光刻胶的过程,去胶工艺可分为湿法去胶和干法去胶,目前主流工艺是干法去胶。2020年全球去胶设备行业市场规模为5.38亿美元,同比增长19.56%,预计将继续以5.4左右的年复合增长率扩张至2025年的6.99亿美元。

从全球去胶设备行业市场竞争格局来看,全球干法去胶设备领域的主要参与者包括北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称:屹唐半导体)、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等,据统计,2020年,前五大厂商的市场份额合计超过90%,CR5为93.50%,行业集中度高。屹唐半导体市场份额不断提升,2020年已达到31.3%成为全球第一,确立了在干法去胶设备细分市场中国际领先的行业地位。据统计,2018年~2020年,屹唐半导体在干法去胶设备领域分别位于全球第三、全球第二和全球第一的市场地位,市场占有率逐年提升。屹唐半导体已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商,在国内部分企业中标数量占比已基本达到90%,技术方面,屹唐半导体目前正研发应用于3纳米及更先进逻辑芯片、先进10纳米系列DRAM芯片、176层到256层3D闪存芯片制造的干法去胶设备和工艺。

(来自:华经情报网)