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晶盛机电:投资12.6亿元建设集成电路大硅片设备生产项目

晶盛机电:投资12.6亿元建设集成电路大硅片设备生产项目

2022年15日,浙江晶盛机电股份有限公司(简称:“晶盛机电”)发布公告,拟投资12.5亿元用于建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目和年产80台(套)半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目。

晶盛机电在8-12 英寸大硅片设备领域,产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已基本实现8 英寸设备的全覆盖和国产化替代,12 英寸长晶设备及部分加工设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。

(来自:微电子制造)