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盛美:获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

盛美:获得美国主要国际半导体制造商的SAPS单片清洗设备订单

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美”或公司),近日宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中,用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备,用于进一步验证设备的清洗性能,并最终确定设备的具体配置,计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备,供其量产线使用,计划于2022年第二季度交付。

盛美专有的空间交变相位移(SAPS)晶圆清洗技术,在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化,与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同,SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器,使兆声波能量均匀地传递到晶圆(即使晶圆有翘曲)上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效,不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度,可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。

(来自:盛美)