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上微:做国产化高端设备

微:做国产化高端设备

在2021年(第九届)中国半导体设备年会上,上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称:“上微”)衍生产品事业部总经理罗闻以《超越摩尔技术的国产化高端装备的应用与挑战》为主题发表了演讲。罗闻认为,我们正处于超摩尔时代,在这个时代当中集成电路产业发展呈现了两种趋势,由此带来的市场对于半导体设备提出了新的挑战。

罗闻提到,针对半导体产业各个环节上的种种挑战,上微推出了多种半导体设备,包括可用于各种先进封装光刻工艺的先进封装光刻机、专用于化合物半导体的化合物半导体光刻机、可用于Si基退火或SiC、GaN基退火的激光退火设备、可用于CIS、MEMS各种对准和键合工艺的键合机/对准机、以及可用于晶圆缺陷检测的缺陷检测设备。在新产品方面,上微推出了新一代先进封装光刻机SSB520,针对IC前道缺陷检测领域,上微即将推出新一代全自动光学缺陷和检测SOI800,缺陷测出重复性超过99.5%。未来还将针对10/7nm节点推出LMA退火设备、全自动晶圆键合设备以及化合物半导体光刻机。

(来自:IT之家)