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IGBT迎新发展契机,中国市场需求旺盛

IGBT迎新发展契机,中国市场需求旺盛

近年来,国家政策、技术研发、新能源汽车的高速发展以及我国企业的积极推动等多方合力下,我国IGBT迎来新发展契机。

政策上, 我国对于推动国产IGBT发展的决心明显, 2020年9月,国家发改委等四部门联合印发的《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》,明确提出要“聚焦新能源装备制造卡脖子问题,加快IGBT等核心技术部件研发”,2021年3月11日,第十四个五年规划和2035年远景目标纲要发布,鼓励半导体产业发展;技术层面,IGBT芯片发展至今,经历了一系列的迭代过程,使得IGBT器件性能更优,加之近年“芯片荒”的爆发和第三代半导体SiC的崛起,让中国企业得到了千载难逢的发展良机;需求方面,新能源汽车是IGBT发展的重要推手,而中国是世界上最大的新能源汽车市场,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询研究显示,2021年前三个季度(1-9月)新能源车市场销量(包含BEV 及PHEV)共计达420万辆,据中国汽车工业协会统计,2020年1-11月中国新能源汽车销量已达299万辆,约占全球新能源汽车的五成。在政策、技术、以及需求的多重推动下,比亚迪半导体、中车时代电气、斯达半导、士兰微等国产半导体企业纷纷加大力度投资IGBT产业。

目前,国内企业在IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等整个产业链基本都已有布局,甚至在工业领域以及部分细分领域,国产化率已经达到50%以上。整体来看,中国IGBT产业链正逐步具备国产替代能力,属于中国车规芯片企业的时代正在到来。

(来自:今日半导体)