全球封装产业正由传统封装向先进封装转型

全球封装产业正由传统封装向先进封装转型

封测是集成电路（IC）制造过程中重要的一环。IC封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。目前，全球封测市场内中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，国内长电科技、通富和华天等龙头厂商已进入国际第一梯队。

全球封装产业正由传统封装向先进封装转型。2014年全球先进封装市场规模约200亿美元，在全球封装市场规模中占比为38.0%，2019年提升至42.6%，2019-2025年CAGR将达7%，对应2025年市场规模将达422亿美元，占比提升至49.4%，先进封装将成为全球半导体封装市场稳定增长的主要推动力。2020年中国大陆先进封装市场规模达到328.6亿元，2011-2020年CAGR为26.29%，明显高于封测市场整体增速（10.92%），反映出先进封装占比持续提升。但据中国半导体行业协会数据，2020年中国大陆封测市场规模高达2478.9亿元（含测试），相较而言，中国大陆先进封装渗透率明显低于全球平均水平，仍具备较大提升空间。

（来自：半导体国产化）