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SEMI:全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高

SEMI:全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高

近日,SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中强调,全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%,达到超过980亿美元的历史新高,这标志着连续第三年的增长。

按领域划分的支出

按领域划分的支出

预计foundry部分占2022的总支出的46%,同去年相比增长13%,其次memory 占37%,同2021相比略微下降。在memory部分,DRAM的支出预计将下降,而3D NAND的支出将上升。

微控制器(含MPU)的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。

按地区划分的支出

预计韩国的设备支出将排在首位,其次是中国台湾和中国大陆,到2022年,中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%

在2021的大幅增长之后,中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长,预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。

欧洲/中东是2022年第二大消费地区,预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。

(来自:SEMI中国)