上微：中国首台2.5D/3D先进封装光刻机进入产线

上微：中国首台2.5D/3D先进封装光刻机进入产线

2月7日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称：“上微”）举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机进入产线发运仪式。

先进封装光刻机是上微目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富上微的产品种类有着重要的意义。

（来自：上微）