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上微:中国首台2.5D/3D先进封装光刻机进入产线

上微:中国首台2.5D/3D先进封装光刻机进入产线

2月7日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称:“上微”)举行中国首台2.5D/3D先进封装光刻机进入产线发运仪式。

先进封装光刻机是上微目前的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI芯片等高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平,对丰富上微的产品种类有着重要的意义。

(来自:上微)