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半导体设备零部件高度依赖进口,核心零部件进入投资元年

半导体设备零部件高度依赖进口,核心零部件进入投资元年

核心零部件作为半导体设备乃至半导体产业链的基石,尽管其市场规模估计200-300亿美元,但市场集中度高,且主要被美国、日本、欧洲等国际品牌垄断,从上市公司公告信息看,本土的半导体设备零部件供应商也发展迅速,有望借半导体全产业高景气之势,加快成长步伐。

半导体设备零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。半导体设备关键子系统主要分为8大类:气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。半导体零部件产品具体包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等,辅助设备包括温控装置、干泵、尾气处理装置和真空隔离阀等。

半导体设备零部件市场规模估计为200-300亿美元,且伴随晶圆厂资本开支长期高成长。根据全球主要半导体设备零部件供应商经营规模统计,估计非光刻机类的设备零部件市场规模约100-200多亿美元,而光刻机零部件市场规模超过50亿美元,厂务附属设备市场规模约20亿美元,晶圆厂每年采购备品备件也具备一定的市场规模。具体分类看,射频电源、MFC、真空泵等细分市场规模估计均在20亿美元上下。

半导体设备零部件高度集中在美国、日本企业。我们对全球主要半导体零部件企业的半导体收入进行统计,美国半导体零部件企业的合计收入占比44%,日本半导体零部件企业合计占比33%,欧洲占比21%

目前半导体设备核心零部件初步形成国产化趋势,涌现出了一批核心零部件企业。

(来自:中银杨绍辉团队 半导体设备与材料