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国内薄膜沉积设备厂商受益国产化率提升

国内薄膜沉积设备厂商受益国产化率提升

薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一,在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机,约占25%。根据SEMI 和Maximize Market Research 的统计,2020年全球半导体设备市场规模达到712 亿美元,其中薄膜沉积设备市场规模约172 亿美元。

根据工作原理的不同,集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。薄膜沉积工艺不断发展,根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD 等不同的 设备用于晶圆制造的不同工艺。

目前,全球薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高,2020年占比64%,溅射PVD设备占比21%。CVD 设备中,PECVD 是主流的设备类型,2020 年在CVD 设备中占比53%,其次为ALD 设备, 占比20%。(报告来源:未来智库)

薄膜沉积设备国产化率估计仅5.5%(按设备数量口径)。近年来我国半导体设备国产化速度快速 增长,但总体看我国半导体行业制造仍需大量进口设备支持,国产化依然处于较低水平。

(来自:半导体在线)