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盛美上海:获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

盛美上海:获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)是一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,2月8日宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单,其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证,应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求,因此客户为其生产线订购了大量该盛美上海设备。

(来自:盛美上海)