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和研科技:12家机构联合B轮投资 助力半导体划切设备国产化

和研科技:12家机构联合B轮投资 助力半导体划切设备国产化

近日,沈阳和研科技有限公司(以下简称“和研科技”)完成B轮融资,本轮融资由华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、士兰创投、银杏谷资本、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设。

(来自:和研科技)