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北京中电科:国产高端8/12英寸晶圆减薄机加速实现产业化

北京中电科:国产高端8/12英寸晶圆减薄机加速实现产业化

近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)在国家科技部和电科装备的大力支持下,依托已有晶圆减薄机技术的优势,突破了高速大扭矩减薄气浮主轴、高精度晶片减薄厚度精密控制等核心技术,成功推出了自主研发的8/12英寸全自动晶圆减薄机的产业化机型,目前已有20多台不同型号设备被用于集成电路材料加工、芯片制造、先进封装等工艺段的产品量产,获得行业客户的高度认可。

随着8英寸全自动减薄机在西安封测龙头企业实现流片,12英寸全自动减薄机在国内多家大型硅片制造企业实现Inline生产,设备各项工艺指标表现良好,产品良率和生产效率均达到日本进口同类机型水平。在第三代半导体材料加工领域,顺利完成SiC材料减薄工艺验证并形成多台设备订单。

(来自:北京中电科)