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SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高

SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高

美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%(YOY),达到1070亿美元的历史新高,这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。

    按地区划分的晶圆厂设备支出

中国台湾地区预计将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长56%,达到350亿美元。其次是韩国,达到260亿美元,增长9%。中国大陆为175亿美元,比去年的峰值下降30%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的96亿美元,虽然总额相对较小,但同比增长248%。中国台湾、韩国和东南亚预计也将在2022年实现创纪录的投资。报告显示,2023年美洲的晶圆厂设备支出达到峰值,达到98亿美元。

产能继续扩大

SEMI《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)显示,在继2021年增长了7%之后,全球产能今年将增长8%,2023年将增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年,当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸等效)——大约是2023年预计每月2900万片晶圆(8英寸等效)的一半。

2022年超过83%的设备支出将来自150家Fab厂和产线的产能增加,随着已知的122家Fab厂和产线的产能增加,预计明年这一比例将降至81%。

正如预期的那样,foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右,其次是memory,占35%。这两块占了产能增长的大部分。

(来自: SEMI中国)