“第十届中国半导体设备年会”7月19日在无锡召开

“第十届中国半导体设备年会”7月19日在无锡召开

为进一步推动我国半导体装备产业的发展，我协会定于7月27日～29日在无锡市举办以凝聚“芯”合力、发展“芯”设备为主题的“第十届中国半导体设备年会（CSEAC）”。现将会议有关事项通知如下：

一、主办单位：中国电子专用设备工业协会

承办单位：中国电子专用设备工业协会半导体设备分会；

上海微技术工业研究院；上海熙儋宸旭半导体科技有限公司。

二、会议时间：7月27日～29日（27日会议报到）

三、会议地点：无锡太湖国际博览中心（滨湖区太湖新城清舒道88号）

四、会议内容

（1）高峰论坛

1、2021年中国半导体设备行业经济运行分析和2022年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造、先进封装制造、化合物半导体制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路现状和发展趋势

4、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

5、半导体设备关键零部件产业发展现状和前景分析

（2）专题论坛

1、极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

3、Mini LED/Micro LED生产线设备的国产化新进展

4、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

5、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

五、其它事项

（1）协会联系人：金存忠 电话：010-68860519  E-mail:bgs@cepea.com

演讲和展示：黄 刚 13917571770（微信同号）E-mail:hg@cepem.com.cn

甘凤华 15821588261（微信同号）E-mail: faith@cepem.com.cn

参会报名： 宋 龙 13585807781 (微信同号)  E-ail:Bella_chen@cepem.cn

姜皖蓉 15680880839(微信同号)  E-mailchloe.jiang@cepem.com.cn