微信二维码
填报说明和表一主要指标解释
(一) 填表说明
1、填表要准确,字迹要清楚,小数点后取一位数。产品单位如与表中不符,请注明。
2、电子专用设备或电子工模具的产品类别见表二分类,不属于这些大类的产品不要汇总在内。
3、表一、表二其中电子专用设备或电子工模具销售量和销售额的汇总数字要一致。
4、表三只要求填报电子专用设备或电子工模具中销量、销售额较大的主要产品。
(二)报表主要指标解释
1、 工业增加值
是指工业企业在报告期内以货币表现的工业生产经营活动的社会最终成果,是企业全部生产活动的总成果扣除了在生产过程中消耗或转换的物质产品和劳务价值的余额,即总产出与中间投入之间的差额,是企业生产过程中新增加的价值。
工业增加值=工业总产值(现价)-工业中间投入+本期应交增值税
工业中间投入分为中间物质投入和中间劳务投入两部分
中间物质投入:指工业企业在生产过程中外购的各种物质产品价值和支付给物质生产部门的劳务费用,包括外购的并在本期消耗的原材料、燃料、动力、其他实物产品及向外单位支付的运输费、邮电费、加工费、修理费、仓储费等。
中间劳务投入:指工业企业在生产经营管理中对非物质生产部门支付的各种费用,这些费用构成非物质生产部门收入的一部分。包括利息支出、广告费、保险费、职工教育费、差旅费等。
本期应交增值税:指工业企业在报告期内应缴纳的增值税额。
本年应交增值税=销项税额+出口退税+进项税额转出数-进项税额
2、 产品销售收入(不含增值税)
指企业销售产品和提供劳务等主要经营业务取得的业务收人总额。对于内资企业来说,产品销售收入实际是扣除折扣与折让后的净额,它与三资企业的产品销售净额的口径一致。因此,本指标内资根据会计“损益表”中“产品销售收入”项的本年累计数填列;三资企业根据会计“损益表”中“产品销售净额”项的本年累计数填列。
3、 税金总额
包括产品销售税金及附加和本年应交增值税两部分。(1)产品销售税金及附加指企业销售产品和提供劳务应负担的城市建设维护税、消费税、资源税和教育费附加。本指标根据会计“损益表”中“产品销售税金及附加”项的累计数填列。(2)本年应交增值税指企业在报告期内应交纳的增值税额。
4、 利润总额
是指企业实现的利润总额。反映企业最终的财务成果。亏损以“-”号表示,本指标根据会计“损益表”中“利润总额”项的本年累计数填列。
利润总额=营业利润+投资收益+补贴收入+营业外收入-营业外支出+以前年度损益调整
5、 销售量
指企业已发货并开票的产品。
电子专用设备产品类别说明
1、集成电路与半导体分立器件、LED、太阳能电池生产设备、光电子器件
半导体材料加工设备(单晶、多晶炉、晶棒滚园、切方、切断机、切片机、线锯、磨片机、抛光机等);
半导体器件、LED和集成电路芯片制造设备(硅片清洗机、扩散炉、烧结炉、离子注入机、退火炉、CVD、光刻机、刻蚀机、镀膜机、溅射台等);半导体器件、LED和集成电路后工序设备(减薄机、划片机、粘片机、引线键和机、塑封压机和切筋成形封装设备、探针台、打标志机、成品测试设备等);
太阳能电池片制造设备;红外、激光器件制造设备。
2、电真空器件和LCD、OLED、VFD生产设备
真空开关管等真空器件制造设备;节能灯、荧光灯及特种灯制造设备;VFD(真空荧光显示器)、LCD(液晶显示器)、OLED制造设备;。
3、电子元件和机电组件、充电电池生产设备
电阻电位器制造设备;陶瓷、有机薄膜、电解电容器制造设备;电子变压器和电感器制造设备;压电陶瓷滤波器、声表面波器件、延迟线制造设备;磁性材料与器件制造设备;压电晶体器件制造设备;敏感元件及传感器制造设备;厚膜电路制造设备;电接插元件制造设备;开关和控制继电器制造设备;印制电路板制造设备;微特电机制造设备;光电线缆制造设备;电声器件制造设备;镍氢、锂离子可充电电池制造设备。
4、 净化设备和电磁屏蔽设备
空气净化设备及净化工程;尘埃粒子测量仪;气体分离和纯化设备;水纯化和废水处理设备;电磁屏蔽设备;防静电设备。
5、气候环境模拟、力学与可靠性试验设备
气候环境试验设备(高温、低温、湿热、温度冲击、干燥、盐雾、砂尘试验箱);
力学试验设备(机械、电磁、跌落、运输振动台、离心试验台);
综合试验箱
6、电子整机装联和SMT设备
电子整机装配传输生产线及配套设备;元器件自动成形机、插件机;波峰焊接机;在线测试设备;
表面贴装(SMT)设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机、再流焊机、检测设备)
7、电子通用设备
清洗设备;
焊接设备(电点焊机、超声焊机、激光焊机);
真空获得和应用设备(真空泵、真空镀膜机、磁控溅射台、真空炉);
其它(电脑剥线机、精密剪板机、精密旋铆机、精密注塑机、玻璃车床、数控线切割机、自动绕线机)
电子专用设备配套件(气体质量流量计、温度自动控制仪、电磁振动料斗、机械手等)。
8、电子专用工模具
金刚石切割刀片、焊接工具;注塑模具、精密冲压模具、塑封模具(半导体器件、集成电路、发光二极管、片式元器件封装模具)模架和模具标准件不计入内。