和研科技：12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

和研科技：12家机构联合B轮投资，助力半导体划切设备国产化

近日，沈阳和研科技有限公司（以下简称“和研科技”）完成B轮融资，本轮融资由华登国际、超越摩尔基金、元禾璞华、韦豪创芯、金浦投资、士兰创投、银杏谷资本、泰达科投、兴橙资本、苏高新金控和正海资产等联合投资，A轮股东全德学资本继续加投。本轮融资款将主要用于高端全自动系列产品研发、12英寸精密划片机产能释放及苏州子公司新产品项目建设，投资方均深耕半导体产业投资多年，将为和研科技引入丰富的客户资源，提供人才交流和技术合作机遇，助力和研科技实现半导体划切设备国产化替代。

（来自：和研科技）