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盛美上海:签订Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同

盛美上海:签订Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商,5月9日宣布与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同,这些设备将于2022年和2023年交付。采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。在签订此合同前,盛美上海还于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。这彰显了盛美ECP技术强大的市场吸引力。  

(来自:盛美上海)