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盛美上海:ECP设备500电镀腔顺利交付

盛美上海ECP设备500电镀腔顺利交付

8月22日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)的电化学电镀(ECP)设备系列第500个电镀腔出机,顺利交付客户。这是盛美发展史上的一个非常重要的里程碑,标志着盛美上海向新征程迈出关键一步。据王坚总经理介绍,盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估,应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线,均得到了客户的高度评价。截止至2021年12月,盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。

(来自:盛美上海)