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半导体零部件市场规模和发展格局

半导体零部件市场规模和发展格局

全球半导体零部件市场按照服务对象主要包括两部分构成。一是全球半导体设备厂商定制生产或采购的零部件及相关服务。根据VLSI提供的数据,2020年半导体设备的子系统市场销售规模接近100亿美元,其中维修+支持服务占46%,零部件产品销售占32%及替换+升级占22%。二是全球半导体制造厂直接采购的作为耗材或者备件的零部件及相关服务。

尽管半导体零部件市场总体规模仅为到全球半导体接近5000亿美元市场规模的不足5%,但零部件的价值通常是自身价格的几十倍,具有很强的产业辐射能力和影响力。另外,半导体零部件关键技术反映一个国家工业和半导体设备的技术水平。

根据VLSI的数据,2020年全球半导体零部件领军供应商前10中,包括蔡司ZEISS(光学镜头),MKS仪器(MFC、射频电源、真空产品),英国爱德华Edwards(真空泵),Advanced Energy(射频电源),Horiba(MFC),VAT(真空阀件),Ichor(模块化气体输送系统以及其他组件),Ultra Clean Tech(密封系统),ASML(光学部件)及EBARA(干泵)。

近10年里,前十大供应商的市场份额总和趋于稳定在50%左右。但由于半导体零部件对精度和品质的严格要求,就单一半导体零部件而言,全球也仅有少数几家供应商可以提供产品,这也导致了尽管半导体零部件全行业集中度仅有50%左右,但细分品类的集中度往往在80%-90%以上,垄断效应比较明显。

(来自:半导体材料与工艺设备)