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SEMI:2024年底中国大陆将新建31座晶圆厂 均锁定成熟制程

SEMI:2024年底中国大陆将新建31座晶圆厂均锁定成熟制程

7月26日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一,预计至2024年底,将建立31座大型晶圆厂,且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下,未来随着全球大量开出新产能,业界忧心恐导致市场严重供过于求。

根据SEMI统计,中国大陆至2024年底,将新建立31座大型晶圆厂,超越中国台湾同期间预定投入运作的19座,以及美国预期的12座。华尔街日报分析,这最终可能让更多买家依赖中国大陆的基本芯片。

大陆的晶圆厂建造计划中,很大一部分以成熟制程生产晶片;相比之下,全球几家大型半导体业者则是聚焦投资先进制程的晶圆厂。在生产较复杂精细的先进制程半导体方面,由于被美国的持续限制和打压,使得中国大陆难以取得先进制程芯片制造设备,从而在发展先进制程芯片制造上受阻(比如中芯国际)。这种情况已使一些大陆芯片业者调整路径,开始更多的聚焦较成熟制程技术。

分析师表示,此举可能使大陆成为成熟制程芯片领域市场的强权。这类成熟制程芯片包含许多现在需求量最高的处理器,包括执行许多基本功能的微控制器,也包括普遍用于车辆、智能手机和其他电子产品的电源管理芯片等。

目前全球顶尖芯片制造业者都在大力投资先进制程,因为先进制程芯片带来的利润较高,也代表着产业的未来。例如晶圆代工龙头台积电二季度的财报显示,其7nm以下的先进芯片贡献的营收占比已过半。

当然,成熟制程的市场需求也在持续扩大,大陆芯片制造商发力成熟制程也确实将会带来市占率和芯片自给率的提升。

根据International Business Strategies的预测数据显示,2020到2030年的10年间,28nm芯片的需求将增加逾两倍至281亿美元。到了2025年,全球28nm制程晶片40%的产能会是在中国大陆,远高于去年的15%。

International Business Strategies的数据还显示,2022年中国大陆的芯片自给率将提升至25.61%

(来自:芯智讯-林子)