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广林达:全自动超声波扫描设备助力IGBT/SiC产业发展

广林达:全自动超声波扫描设备助力IGBT/SiC产业发展

随着半导体器件对制造工艺的要求越来越高。由于焊料层空洞、裂纹、脱层等缺陷都可能会导致半导体器件在长期工作中失效,市场急需一款高分辨率、高灵敏度、对粘接面非常敏感的无损检测工具。

近日,苏州广林达电子科技有限公司(简称:“广林达”)研制的国内首款全自动超声波扫描设备(GRD-CS3)发往某国际大厂,该设备可全自动完成全套扫描流程,在保障了高效率、高精度、高智能化的同时,节约了人力成本,高质量满足客户批量生产的需求,首次实现了在先进封装芯片领域超声检测装备的国产化,其对分立器件(IGBT/SiC)的缺陷识别能力获得了客户的广泛认可。

(来自:广林达)