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上海精测半导体:三年磨一剑,光学量测再发新品

上海精测半导体三年磨一剑,光学量测再发新品

近日,上海精测半导体技术有限公司(以下简称:“上海精测半导体”)历时三年开发,如期将光学形貌量测TGTM系列中的TG300IF设备交付国内晶圆制造大客户。TG300IF光学形貌量测设备凭借自身性能优势,成功跨入硅片形貌测量领域,填补了国内半导体制造中此类设备的空白。

随着半导体器件尺寸不断缩小,晶圆翘曲、平整度及表面形貌的差异对集成电路制造工艺——特别是对光刻工艺的影响尤为显著,因此晶圆表面量测需求大幅升级。在28nm节点,先进光刻光学系统的焦深将缩小到~100nm尺度,更小的焦深对晶圆的平整度及纳米形貌变化的容差要求极为苛刻,晶圆平整度的细微差异会消耗高达50% 的光刻焦深(DOF)预算,故而必须更严格地控制晶圆平整度与形貌参数。

顺应于市场需求的爆发,TG 300IF顺势而出,该设备具备纳米级平整度测量精度,可以非接触、非破坏性的方式,一次性测量整个晶圆上数千万个点,快速精确地获得晶圆翘曲、平整度及纳米形貌分布信息,为先进制程的芯片检验提供高标准的量测工具,以助力于芯片制造商直击焦深挑战。

(来自:上海精测半导体)