盛美上海：首获碳化硅衬底清洗设备的采购订单

近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。

该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，而且已进行了升级优化，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。

（来自：微电子制造）