华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出机

华海清科：12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出机

5月21日晚间，华海清科股份有限公司（简称：华海清科）披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机量产机台已经发往集成电路龙头企业。

华海清科表示，12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um和减薄工艺全过程的稳定可控。

值得肯定的是，本次华海清科新一代12英寸超精密晶圆减薄机量产机台进入大生产线，标志着其性能获得客户认可，进一步推动国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的自主可控。业内人士分析指出，随着先进封装、Chiplet等技术的应用将大幅提升市场对减薄设备的需求，12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，将有助于巩固和提升华海清科的核心竞争力，对其未来的发展将产生积极的影响。

（来自：经济参考网）