2023年第一批团体标准立项计划项目 （5月30日修订）

项目名称

主要起草单位

参编单位

1

IGBT模块中DBC焊接X射线实时成像检测方法

无锡日联科技股份有限公司

江苏宏微科技股份有限公司

西安交通大学软件学院

2

半导体器件刻蚀工艺静电卡盘

无锡邑文电子科技有限公司

广东海拓创新技术有限公司

浏阳泰科天润半导体科技有限公司

3

车规级功率器件夹焊工艺成套设备

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

深圳市思立康技术有限公司

佛山市蓝箭电子股份有限公司