先进封装已经成为半导体的“新战场”

先进封装已经成为半导体的“新战场”

    2022年到2028年先进封装市场年复合增长率将达10.6%。

尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。Yole Group 最新的Advanced Packaging Market Monitor（先进封装市场监测）记录了与上一年相比，2022 年的先进封装的收入增长了约10%。2022年价值443亿美元，预计2022—2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。相比之下，传统封装市场预计从2022 年到2028 年的复合年增长率将放缓至3.2%，达到575 亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9% 的复合年增长率增长，达到1360 亿美元。

2022年先进封装市场约占集成电路封装市场总量的48%。由于各种大趋势，其份额正在稳步增长。在先进封装市场中，包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据51%的市场份额。从2022年到2028年，预计收入复合年增长率最高的细分市场是ED、2.5D/3D和倒装芯片，增长率分别为30%、19%和8.5%。

（来自：半导体产业纵横）