艾科瑞思：发布纳米级高精度芯片到晶圆（C2W）混合键合机

近日，苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（简称：“艾科瑞思“）隆重推出了纳米级高精度混合键合（Hybrid Bonding）设备——麒芯8800。这款设备成为艾科瑞思挺进半导体前道装备的首个成功实践。

麒芯8800是芯片到晶圆混合键合（Hybrid Bonding）工艺中的关键核心装备，能够将不同类型的芯片以更高I/O密度、更低互联阻抗的方式键合在一起，为

2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的实现提供了前所未有的可能性。

（来自：艾科瑞斯）