碳化硅热度只增不减

碳化硅热度只增不减

在半导体行业的下行周期中，也并非一片低迷之声，碳化硅就是萎靡之势中的一个特例。

随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能，并且在未来的五年里，它的热度只会增不会减。这一趋势在最近两年碳化硅行业的投资并购动作中也可窥见一二。2021年全年投融资及并购金额达到21.32亿元，数量达到15起。2022年也是碳化硅投融资热度明显的一年。据不完全统计，2022年全年投融资及并购金额超过33亿元，数量达到30余起。

2023年才刚刚行至过半，碳化硅企业的融资金额就已经创了最近三年的新高。今年一季度，

碳化硅领域共有21起融资，包含外延、衬底、材料、设备、功率器件……融资几乎涵盖了国内碳化硅全产业链。在这21家企业中，除部分企业未公布融资金额外，有10家企业所获融资金额过亿，约占总数的50%。其中，融资规模最大的当属天域半导体，为12亿。今年二季度又有10余起融资，总金额超50亿元，其中融资规模最大的为长飞先进，超过38亿元。

（来自：第三代半导体产业）