搜索

9.28 《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》征稿通知

《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》征稿通知

我协会拟于2023年12月编辑《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》(以下简称“手册”),计划于2024年2月印发。

(一)刊登的核心部件稿件要求:

1、稿件中核心部件是本单位生产、销售的;

2、稿件中核心部件是应用在半导体设备上的;

3、过去已刊登过的稿件不再继续刊登;

4、稿件由本单位自己制作成PDF文件,尺寸:270×200mm,稿件截止日期:2023年11月30日稿件接收电子邮箱kw@cepea.com

5会员免费刊登2页,理事免费刊登4页。

(二)“手册”还将刊登协会核心部件会员名录,请各单位登陆协会网站,查看“会员中心“栏目中的会员名录,如有变更,请发邮件到bgs@cepea.com

(三)为配合“手册”的出版,在“手册”的封面、封二、封底等处刊登广告。需要刊登广告的单位,请与协会办公室联系(010-68860519)。