9.28 《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》征稿通知

《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》征稿通知

我协会拟于2023年12月编辑《2024年中国半导体设备核心部件选购手册》（以下简称“手册”），计划于2024年2月印发。

（一）刊登的核心部件稿件要求：

1、稿件中核心部件是本单位生产、销售的；

2、稿件中核心部件是应用在半导体设备上的；

3、过去已刊登过的稿件不再继续刊登；

4、稿件由本单位自己制作成PDF文件，尺寸：270×200mm，稿件截止日期：2023年11月30日稿件接收电子邮箱kw@cepea.com；

5、会员免费刊登2页，理事免费刊登4页。

（二）“手册”还将刊登协会核心部件会员名录，请各单位登陆协会网站，查看“会员中心“栏目中的会员名录，如有变更，请发邮件到bgs@cepea.com

（三）为配合“手册”的出版，在“手册”的封面、封二、封底等处刊登广告。需要刊登广告的单位，请与协会办公室联系（010-68860519）。