晶盛机电：发布三项半导体设备新产品

晶盛机电：发布三项半导体设备新产品

3月20日，在全球规模最大的SEMICON China 2024上海国际半导体展期间，晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备，标志着晶盛半导体设备链“图谱”再度扩员，将加速产业“强链补链延链”，推动半导体产业高端化、智能化、绿色化发展。                                                           （来自：晶盛机电）