美报告预测：中国12英寸晶圆生产设备支出将领先全球

据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球，未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国台湾和韩国紧随其后。

报告称，中国大陆的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏

（来自：环球时报）