宇晶股份：紧抓碳化硅市场机遇 “稳中拓新”

4月18日，湖南宇晶机器股份有限公司（简称：宇晶股份）董事长杨宇红在股东大会上将公司未来发展定调为“稳中拓新”。宇晶股份2023年开发的6英寸至8英寸碳化硅材料切、磨、抛设备，已实现批量销售。

宇晶股份总经理杨佳葳表示，公司前述产品已到达同类进口设备水平，具备替代国外进口设备的能力。随着下游客户对8英寸碳化硅衬底材料需求的增加，公司有望进入全面放量阶段。

（来自：证券日报网）