上海微电子装备有限公司（SMEE）上海微高精密机械工程有限公司自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。

SSB500/10A采用高功率汞灯的g、h、i线作为曝光光源，调焦系统可兼容薄胶和厚胶工艺；对准系统采用基于MVS对准技术，不需在硅片上制作特殊对准标记，增强了设备对后道工艺的适应性。据了解，SSB500/10A除机械手外全部采用国产零部件，控制系统也全由SMEE自主研制。

（资料来源：上海微高）