《2017年半导体设备与核心部件制造商对话会》10月26日在上海召开(2017-11-18)



2017年半导体设备与核心部件制造商对话会》

1026日在上海召开

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材公司共同主办的《2017年半导体设备与核心部件制造商对话会》,1026日下午,在上海“IC-China 2017”举办期间召开。

会议期间,金存忠副秘书长就中国半导体设备现状和展望作了发言,中微半导体设备(中国)有限公司技术执行总监郭世平博士、沈阳拓荆科技有限公司副总经理吴飚博士和沈阳芯源微电子设备有限公司副顾永田总经理就半导体设备国产化进展及对核心部件的需求作了演讲,北京京仪自动化装备技术有限公司总经理赵力行研究员高工和北京七星华创流量计有限公司Nelson Urdaneta总裁就核心部件在半导体设备中应用的最新进展作了演讲。在会上,参加会议的其它半导体设备制造商和核心部件制造商各自作了介绍。

16家半导体设备制造商和14家核心部件制造商等单位、100多位代表参加了会议。