北京中电科:集成电路高速倒装键合设备研制成功 实现销售(2017-9-24)



北京中电科:集成电路高速倒装键合设备研制成功 实现销售

近日,北京中电科电子装备有限公司成功研制出集成电路高速倒装键合设备,销售收入已达到3000多万元,为进一步占领集成电路先进封装市场提供了有力支撑。

该设备应用于集成电路先进封装领域日益崛起的PanelFan out工艺,设备采用构圆片倒置和4个旋转键合头方式的全新布局架构,装片生产效率达到10k/小时以上。

(来自:电科装备)