中国半导体去胶设备行业现状

1，全球去胶设备市场规模

随着近两年晶圆产能的不断扩充，半导体去胶设备市场不断增长。据Gartner统计，2022年全球去胶设备行业市场规模为7亿美元左右，同比增长7.41%，保持稳定增长。去胶设备国产化水平超60%。目前国际上主流的去胶设备生产商主要集中在中国、韩国、日本和美国。市场的回调将带动全球去胶设备的进一步回归增长，预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的8.2亿美元。

2.中国去胶设备市场规模

SEMI报告数据显示，2022年国内晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。去胶设备已实现较高比例国产设备采用率，且在2020-2022年维持较高水平，CMP、薄膜沉积、量测等设备2022年国产设备采用率均有提高，其中去胶设备国产采用率达91%，但在价值量较高设备领域内国产化率较低。在国产化设备替代的带动下，国内已有和待建晶圆厂积极对接国产设备企业，带动国内去胶设备企业增长。目前去胶设备占前道设备比例约为1-1.5%，根据SEMI 2022年统计，中国半导体设备市场约为330亿美元。因此，根据集微咨询（JW Insights）测算，2022年中国半导体去胶设备市场规模达到25亿元左右，并且将保持相对稳定的增长。根据全球去胶设备的增长速率分析，2023年中国去胶设备市场规模达26亿元左右，其中湿法去胶设备国内市场规模达9亿元，单片湿法去胶设备国内市场规模4亿元。

（来自：今日半导体）