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9月25日~27日在无锡举办协会半导体设备年会暨展示会

9月25日~27日在无锡举办协会半导体设备年会暨展示会

为进一步推动中国半导体装备和核心部件产业的发展,我协会与无锡国家高新技术产业开发区管理委员会于9月25日~27日在无锡市共同举办“2024中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨展示会”,这是自2013年协会举办第一届半导体设备年会以来,第十二届半导体设备年会。

会议时间:9月25日~27(24日会议报到)

会议地点:无锡太湖国际博览中心(滨湖区太湖新城清舒道88

会议议程:

主论坛:产业报告

专题一:半导体设备与核心部件配套新进展论坛

专题二—四:董事长论坛

专题五:制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛

专题六:半导体人才培养暨校企合作交流论坛

专题七:二手设备产业交流合作论坛

专题八:人工智能与成型机器人论坛

专题九:化合物装备与材料发展论坛

专题十:新器件新工艺推动新材料新设备创新发展

专题十一:半导体设备与核心部件投融资论坛

日程和展示会具体安排,日后协会网站发布。

协会联系人:

金存忠   手机:13601062681   E-mail: bgs@cepea.com

会务组(演讲和展示)联系人:

黄   刚 手机:13917571770(微信同号)E-mail: hg@cepem.com.cn

华 手机:15821588261(微信同号)E-mail: faith@cepem.com.cn