搜索

参加《2024半导体设备与核心部件新进展论坛》回执

参加《2024半导体设备与核心部件新进展论坛》回执

单位名称

 

姓 名

职务

手机

 

 

 

 

 

 

 

 

 

报名演讲题目

 

演讲人姓名

 

职务

 

手机号

 

E-mail:

回执请于9月30日前发邮件到协会办公室E-mail∶bgs@cepea.com

协会电话:010-6886 0519

联系人:

手机:

E-mail: