《2024半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会》11月在上海召开

《2024半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会》11月在上海召开

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办、中电会展与信息传播有限公司协办的《2O24半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会》定于11月18日在中国（上海）104届电子展举办期间召开。

一、《半导体设备与核心部件新进展论坛》

1、主要议题： 中国半导体设备现状与发展展望；中国半导体设备最新进展；

半导体设备核心部件最新进展。

2、论坛演讲不收取费用，限时25分钟。

3、参会人员清向协会发送回执，可预留座位，并免费领取协会编印的“2024年电子专用设备新产品汇集”

3、会议时间:11月18日09:30～16:00(9:00～9:30报到)

会议地点:上海市浦东上海新国际博览中心E2馆。

4、联系人：金存忠  手机号：136 0106 2681    E-mail:bgs@cepea.com

二、《半导体设备与核心部件展区》参展事项

展出时间：11月18日～20日（17日布展）  地点：E2馆 会议室外。

我协会会员在本展区参展，展位费执行会员优惠价，参展合同9月30日前发到协会。

联系人：宋  政     手机号：186 0052 0155      E-mail:435573479@qq.com