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华海清科:12 英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证

华海清科:12 英寸超精密晶圆减薄机完成首台验证

9月20日,华海清科股份有限公司(以下简称:“华海清科”或“公司”)发布公告,自公司2023 年推出新一代12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 量产 机台以来,公司积极推进客户端导入工作,该机型已发往存储、先进封装、CIS 等不同工艺的客户端进行验证。近日,公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作。

Versatile-GP300 机台通过创新布局,集成超精密磨削、抛光及清洗单元, 配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术,提供多种系统功能扩展选项,具有高 精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,可以满足集成电路、先进封装等制造工艺 的晶圆减薄需求。

该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平,在客户端表现优异,获得客户高度认可。

(来自:华海清科)