中科飞测：研发投入维持高位，更先进制程研发验证进展顺利

中科飞测：研发投入维持高位，更先进制程研发验证进展顺利

深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”或“公司”）2024年前三季度公司实现营收8.12亿元，同比+38.21%，研发投入3.35亿元，占营业收入41.25％，同比增长16.66个百分点。截止2024年3季末，公司订单规模持续增长，在手订单充足。

公司2024年研发投入力度明显加大，更先进制程研发验证进展顺利：

1）无图形晶圆检测设备量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点；

2）图形缺陷检测设备广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备研发进展顺利；

3）三维形貌量测设备支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；

4）薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升；

5）套刻精度量测设备90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。

6）关键尺寸量测设备2Xnm产品研发进展顺利。

（来自：东吴证券 周尔双,李文意）