6英寸SiC 价格跳水，开启8英寸SiC

6英寸SiC 价格跳水，开启8英寸SiC

当下，6 英寸SiC晶圆价格持续陷入内卷困境，大量厂商将目光投向尺寸更大的SiC 衬底，试图以此探寻新的发展契机和突破方向。目前，8英寸便是SiC战役的下半场。根据Wolfspeed 报告显示，以32mm²面积的裸片（芯片）为例，6 英寸可以切出448颗，8 英寸可以切出845 颗，8 英寸SiC衬底上的裸片数量相比6 英寸增加近90%；由于边缘芯片的良率较低，6 英寸的边缘裸片数量占比会达到14%，8 英寸的这一占比降低至7%，8英寸衬底利用率相比6 英寸提升了7%。根据SiC衬底厂商天科合达的测算，从6英寸提升到8 英寸，单位成本预计能够降低35%。

    根据YOLE 报告预测，2024 年8 英寸SiC衬底将大批量进入市场。业界预计从2026年至2027年开始，现在的6 英寸SiC产品都将被8 英寸产品替代。据集邦咨询数据显示，目前8英寸的产品市占率不到2%，预计2026 年市场份额将成长到15%左右。

（来自：原创 丰宁 半导体产业纵横）