2025年晶圆代工成熟制程产能年增6%，国内厂商贡献最多

2025年晶圆代工成熟制程产能年增6%，国内厂商贡献最多

根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。

2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括TSMC（台积电）于日本熊本的JASM，以及SMIC（中芯国际）中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group（华虹集团）Fab9、Fab10和Nexchip （晶合集成）N1A3。

TrendForce集邦咨询指出，随着新产能释出，预估至2025年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。而中国大陆晶圆代工业者specialty process（特殊制程）技术发展以HV平台制程推进最快，预计在2024年将实现28nm的量产。

（来自：TrendForce 全球半导体观察）