SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元

SEMI：2025年中国大陆芯片设备市场将萎缩，低于400亿美元

中国大陆的芯片制造设备市场明年将出现萎缩，原因是在中美关系紧张加剧之际，中国大陆提前进行了抢购。据国际芯片行业组织SEMI称，2024年中国大陆的芯片制造设备支出将首次突破400亿美元。但SEMI在9月份的一次会议上表示，2025年中国大陆芯片设备的支出将无法达到400亿美元，回落到2023年的水平。

一家国际芯片制造设备供应商中国大陆分公司的一位高管表示：“2025年，中国大陆市场预计将比上一年下降5%～10%。”这位高管补充说：“交付给中国大陆半导体工厂的设备利用率正在下降，之前的抢购将导致2025年市场萎缩。”

荷兰ASML 7月至9月的销售额中，中国大陆市场约占50%。然而，ASML预计到2025年，中国大陆市场份额将下降到20%左右。

市场萎缩并不局限于2025年。根据SEMI数据，按复合年均增长率计算，2023年至2027年期间，中国大陆的芯片制造设备支出将平均下降4%。相比之下，这几年美洲的支出将每年增长22%，欧洲和中东增长19%，日本增长18%。中国大陆仍然是全球最大的芯片制造设备市场。预计2024年～2027年，中国大陆在半导体工厂设备上的支出将达到1444亿美元。这一支出高于韩国、中国台湾、美洲和日本。

（来自：集微网）